Telefon BGA IC Çipleri için Evrensel BGA Yeniden Toplama Şablonu Çok Fonksiyonlu Kalay Ağ Lehim Şablonu

Özellik: 1. DÖRT ADIM: Evrensel BGA reballing şablonu, 0,3 0,35 0,4 0,5 aralıklarında deliklere, dört çeşit aralığa ve birden fazla boyuta sahip üç tipte gelir. 2. HASSAS KONUMLANDIRMA: Teneke tel örgü lehim şablonu, hızlı teneke yerleştirme için hassas bir şekilde konumlandırılır ve bilyalı şablon yüksek sıcaklık altında değişmez. 3. KOMPAKT GÖRÜNÜM: Evrensel BGA reballing şablonu kompakt bir görünüme sahiptir ve taşınması ve kullanımı kolaydır. 4. ÇOK YÖNLÜ: BGA reballing şablonu çok yönlüdür ve günümüz cep telefonlarında kullanılan yaygın Entegre Devreler için uygundur, bu da çeşitli ihtiyaçlarınızı karşılayabilir. 5. PASLANMAZ ÇELIK MALZEME: Kalaylı tel örgü lehim şablonu, kolayca zarar görmeyen ve uzun hizmet ömrüne sahip birinci sınıf paslanmaz çelik malzemeden yapılmıştır. Şartname: Öğe türü: BGA Yeniden Toplama Şablonu Saha: 0.3mm0.012in, 0.35mm0.014in, 0.40.016in, 0.5mm0.020in Ürün Malzeme: Paslanmaz Çelik. Paket Listesi: 1 x BGA Yeniden Toplama ŞablonuDÖRT ARALIK: Evrensel BGA reballing şablonu, 0,3 0,35 0,4 0,5 aralıklarında deliklere, dört çeşit aralığa ve birden fazla boyuta sahip üç tipte gelir. HASSAS KONUMLANDIRMA: Teneke tel örgü lehim şablonu, hızlı teneke yerleştirme için hassas bir şekilde konumlandırılır ve bilyalı şablon yüksek sıcaklık altında değişmez. KOMPAKT GÖRÜNÜM: Evrensel BGA reballing şablonu kompakt bir görünüme sahiptir ve taşınması ve kullanımı kolaydır. ÇOK YÖNLÜ: BGA reballing şablonu çok yönlüdür ve günümüz cep telefonlarında kullanılan yaygın Entegre Devreler için uygundur, bu da çeşitli ihtiyaçlarınızı karşılayabilir. PASLANMAZ ÇELIK MALZEME: Kalaylı tel örgü lehim şablonu, kolayca zarar görmeyen ve uzun hizmet ömrüne sahip birinci sınıf paslanmaz çelik malzemeden yapılmıştır.