Elektronik Bileşen ve PCB Montajı Dijital Cihazlar Mobil Bilgisayar Tamiri İçin Yüksek Hassasiyetli Viskoz Lehim Kalay Pastaları

Özellikleri: Lehim pasta kalayları, 183℃ gibi düşük bir erime noktası sunarak, telefon PCB kartları ve çipler üzerinde hassas ve verimli lehimleme görevleri için idealdir. Yüksek viskoziteli formülü sayesinde bu lehim pastası kalıcı yapışma sağlar ve kurumaya karşı dirençlidir, bu da yüksek hassasiyetli devre kartı lehimleme ve BGA kaynak işlemlerinde güvenilir performans sunar. Kaynaklanması kolay olan ve oksidasyonu önleyen kaynak yüzeylerindeki oksit tabakasını temizleyin. Elektronik üreticileri, tamir mühendisleri ve kendin yap meraklıları için mükemmel olan bu lehim pastaları, işlerinde mükemmellik talep eden hem profesyoneller hem de hobi sahipleri için uygundur. Çevresel güvenliğe taviz vermeden kusursuz bağlantılar sağlamak üzere tasarlanan lehim pastalarımızla hassas lehimlemenin zirvelerini yaşayın.

Özellikler: Bileşen:lehim pastaları Boyut:Yaklaşık 28x37cm/11.02x14.57inç Boyut:Yaklaşık 11,7x15,2cm/4,61x5,98inç Boyut:Yaklaşık 6,8x16,1cm/2,68x6,34 inç Ağırlık:42g/60g/200g

Paket içerir: 1 adet Lehim Pastası

Not: 1. Manuel ölçüm nedeniyle 1-2 cm hatalara izin verin, sipariş vermeden önce sakıncası olmadığından emin olun. 2.Farklı monitörler arasındaki farklar nedeniyle, resim öğenin gerçek rengini yansıtmayabilir. Anlayışınız için teşekkürler.