Telefon CPU BGA Reballing Şablonu Reball Yeniden İşleme Şablonu Ekranı Samsung A60‑A90 için

Özellik: 1. Hızlı Tenekeleme: Kalaylama hızı hızlı ve konumlandırması hassas olan BGA reballing şablonunun yüksek sıcaklıklarda deforme olma olasılığı düşüktür. 2. IC Çipi için Güvenli: Ana gövde üzerindeki IC yuvaları, küçük IC kutularının yapışmasını ve köşelerinin kırılmasını etkili bir şekilde önleyebilir. 3. Mükemmel sığdırma: SDM450, 660, SM6150, MT6762 CPU'ların yanı sıra A60‑A90 serisi, A10S, A605F, A705F ve daha fazlası için geniş uygulama olanağı sağlar. 4. Paslanmaz çelik: Standart tasarıma sahip birinci sınıf paslanmaz çelik malzeme, uzun süreli kullanım için oldukça dayanıklı olan sağlam bir yapıya sahiptir. 5. Basit Taşıma: Kompakt boyutta ve hafif ağırlıkta olan telefon CPU yeniden işleme şablonu, taşınması oldukça rahat ve üzerinde çalışması oldukça basittir. Şartname: Öğe türü: Telefon CPU BGA Reballing Stencil Ürün Malzeme: Paslanmaz çelik Aralığı: 0,12 mm Geçerli CPU: SDM450, 660, SM6150, MT6762 CPU'lar için. Uygulanabilir Ürün Modeli: A60-A90 serisi, A10S, A605F, A705F, A920F için. Paket Listesi: 1 x Telefon CPU BGA Reballing Stencil