BGA Reballing Şablonu Paslanmaz Çelik Hızlı Kalaylama Hızı Samsung S20 için BGA Tamir Ağı

Özellik: 1. Uygulanabilir model: Bu BGA reballing tamir ağı, Samsung S20 serisi, G988U, G988B, BR ve diğer modeller için uygundur. 2. Hızlı Kalaylama: Bu yeniden işleme ağı hızlı kalaylama hızına sahiptir, bilyalı şablon yüksek sıcaklıkta değişmez ve hassas konumlandırma sağlar. 3. Enfes Teknoloji: Birden fazla IC oluğuna sahip şablonun ana gövdesindeki yarım kazıma işlemi, küçük IC'lerin lehim yapışmasını etkili bir şekilde önler ve küçük IC'lerin köşelerinin kırılmasını sağlar. 4. Paslanmaz çelik malzeme: Bu yeniden işleme ağı paslanmaz çelikten yapılmış olup sert, aşınmaya dayanıklı, kolay deforme olmayan ve uzun ömürlüdür. 5. Küçük ve taşınabilir: Bu tamir filesi kompak ve çok taşınabilirdir, etrafta taşımak kolaydır ve uzun bir hizmet ömrüne sahiptir. Şartname: Öğe türü: BGA Reballing Şablon Şablonu malzeme: Paslanmaz çelik Saha: 0,12 mm Uyumlu CPU: Snapdragon 865 için, SM8250 için, Exynos 990 CPU için Uygun Ürün Modeli: S20 serisi için, G988U için, G988B,BR vb. için Paket Listesi: 1 x BGA Reballing Şablon Şablonu